Ferias y eventos

Conoce a las expertas

PACK EXPO CHICAGO del 3 al 6 de noviembre de 2024, Chicago, Illinois, EE.UU. - Stand nº N-5680

Descubra las últimas soluciones de troquelado de BERHALTER Swiss Die-Cutting en PACK EXPO CHICAGO 2024, que se celebrará del 3 al 6 de octubre en Chicago, Illinois, Estados Unidos. Como líderes de la industria en precisión y eficiencia, estamos encantados de mostrar nuestras innovadoras tecnologías de troquelado a una audiencia global de profesionales. Únase a nosotros en PACK EXPO CHICAGO 2024 para mantenerse a la vanguardia de la innovación en envasado. Experimente de primera mano cómo BERHALTER Swiss Die-Cutting está revolucionando la industria con nuestra avanzada tecnología. Visite nuestro stand para descubrir el futuro de las soluciones de troquelado. No pierda la oportunidad de conectar con nosotros en este emocionante evento. PACK EXPO CHICAGO 2024

Medios informativos

Mantente siempre "actualizado"

BERHALTER

ENFOQUE: BERHALTER Swiss Die-Cutting. Una empresa líder en tecnología de troquelado con sede en Widnau, Suiza, clasificada en nuestra categoría de Lanzamiento de productos.

"BERHALTER figura este año en nuestra categoría de Lanzamiento de Producto gracias al lanzamiento de la Swiss Die-Cutter™ B6 y la novedosa plataforma digital CUTcontrol™. Ambas demuestran el compromiso de la empresa por incorporar nuevas tecnologías a sus líneas de productos y ofrecer a los clientes más control y visibilidad sobre el proceso de fabricación." PACKAGING GATEWAY Packaging Gateway Excellence Awards and Rankings 2022 - The Verdict

Video interview with Dalibor Schuman, managing director at BERHALTER Swiss Die-Cutting

Entrevista en vídeo con Dalibor Schuman, director general de BERHALTER Swiss Die-Cutting en packaginginsights.com

Dalibor Schuman, director general de BERHALTER Swiss Die-Cutting, describe la máquina más avanzada del especialista en troquelado hasta la fecha, la B6, que combina la última tecnología, inteligencia y rendimiento. Schuman también habla de la plataforma CUTcontrol™ IIoT de Berhalter para el mantenimiento predictivo y preventivo y el uso de la robótica, y reflexiona sobre el futuro de las soluciones de troquelado. «Packaging Insights»

BERHALTER Swiss Die-Cutting im SRF ECO Digitalisierung CUTcontrol™

CUTcontrol™, la plataforma de servicios digitales IIoT de BERHALTER Swiss Die-Cutting en la revista empresarial ECO de SRF - Swiss Television. Digitalización: nuevos ingresos para las pymes, la industria de la construcción debe repensarse

Las pymes equipan sus máquinas con sensores y, por tanto, pueden monitorizarlas de forma continua. Un servicio para los clientes que aporta nuevos ingresos. La guerra de precios preocupa a las pymes suizas; en la competencia global siempre hay competidores en otros países que producen más barato. Ahora las primeras empresas están reconsiderando y la digitalización las está ayudando: están equipando sus máquinas con sensores, lo que significa que pueden monitorearlas continuamente y vender a los clientes nuevos servicios digitales mediante suscripción. Esto conduce a nuevas ganancias que aportan márgenes aún mayores. Además, vive en el estudio «ECO», CEO de Microsoft Suiza, Marianne Janik.

Lanzamiento al mercado: punzonadora de alto rendimiento Swiss Die-Cutter ™ B6

Con el sistema de punzonado Swiss Die-Cutter ™ B6, estamos lanzando una nueva generación de máquinas con innovaciones mundiales. El Berhalter Swiss Die-Cutter ™ B6, como sucesor del B600, hace su declaración más fuerte hasta ahora en términos de tecnología, inteligencia y rendimiento. Las punzonadoras de alto rendimiento más potentes e innovadoras de la actualidad definen un nuevo lenguaje de diseño: innovador, dinámico e inteligente. Con el diseño orientado al futuro y la unidad de perforación totalmente digital, es posible una accesibilidad única al sustrato de perforación.

Próxima generación en el futuro: sistemas de envasado automatizados y robótica BEAMstack™

Todo el mundo habla de Industria 4.0. Con la última generación de nuestro robot de envasado BEAMstack ™, hemos creado un sistema de envasado automatizado que combina de manera impresionante los crecientes requisitos de productividad y los cada vez más altos estándares de higiene. Desde 2010, utilizamos la robótica para separar las pilas troqueladas en el número deseado de piezas y empaquetarlas automáticamente en un blíster de plástico o una caja de cartón. El hombre piensa, la máquina dirige.

Plataforma IIoT - Sistema de soporte inteligente CUTcontrol ™ para análisis de datos de troquelado

Nuestra revolucionaria plataforma IIoT CUTcontrol™ sirve como punto de referencia de los sistemas de troquelado para la productividad y la eficiencia. El software basado en la web asume la función de sistema de apoyo y utiliza herramientas de diagnóstico para el análisis de datos. Los flujos de datos provienen de máquinas, opciones y herramientas de troquelado y se pueden convertir fácilmente en información valiosa mediante paneles. CUTcontrol ™ ofrece todas las funciones necesarias para comprobar el estado de la máquina y la herramienta: desde la detección de errores, la gestión de errores y la mensajería hasta la gestión de piezas de repuesto.

Blog de expertos

¿Necesitas algo para pensar? Descubra qué mueve a los expertos en la industria y qué piensa el mundo profesional sobre los temas actuales y las últimas tendencias.

Plataformas B2B

¿Te gustaría aprender mas?

  • BERHALTER Swiss Die-Cutting on NS PACKAGING
  • Wevolver
  • Manufacturing Technology Insights

Artículos especializados | Perspectivas de la empresa | Papel blanco

Pensamientos de la prensa especializada



Mantenerse al día. Suscríbete a la Newsletter..