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PACK EXPO CHICAGO, 3. bis 6. November 2024, Chicago, Illinois, USA - Stand Nr. N-5680
Verbessern Sie Ihre Stanzprozess auf der PACK EXPO International 2024! Besuchen Sie BERHALTER Swiss Die-Cutting am Stand #N-5680 in Chicago vom 3. bis 6. November für eine exklusive Live-Demonstration unseres BERHALTER Swiss Die-Cutter B6 und der fortschrittlichen CUTcontrol™ IIoT-Plattform.Erleben Sie:
Geschwindigkeit & Präzision: Bis zu 500 Hübe pro Minute!
IIoT Einblicke: Echtzeitdaten und intelligente Wartung für maximale Effizienz.
Vielseitigkeit: Verarbeitet mühelos Aluminium, Kunststoff, Papier und Verbundstoffe.
Treffen Sie unsere Experten Dalibor Schuman, Reto Frei und Gregory Frei und erfahren Sie, wie wir Ihren Stanzprozess transformieren können.
Verpassen Sie nicht diese Gelegenheit, uns auf diesem spannenden Event zu treffen! PACK EXPO CHICAGO 2024